[ 01-12 22:33 ] 晶圓切割刀片尺寸測量，減少切割瑕疵|自動影像測量儀

晶圓劃片（即切割）是半導(dǎo)體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序，在晶圓制造中屬后一道工序。將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（die），稱之為晶圓劃片最早的晶圓是用劃片系統(tǒng)進(jìn)行劃片（切割）的，現(xiàn)在這種方法任然占據(jù)了世界芯片切割市場的較大份額，特別是在非集成電路晶圓劃片領(lǐng)域。金剛石鋸片（砂輪）劃片方法是目前常見的晶圓劃片方法。芯片作為高精尖科技產(chǎn)物，晶圓切割刀的科技含量自然而然也非常高，增加環(huán)路密度、減低切割道路寬度、減小晶圓厚度、增加產(chǎn)能，是集成電路生產(chǎn)商要求切割表現(xiàn)不斷提高的重要因素。如果晶圓切割刀片尺寸精度低，切割工序就容易出現(xiàn)切槽臺階、正面崩口大、切縫蛇形、槽型傾斜、刀刃斷裂等情況，所以晶圓切割刀片建議使用高精度影像測量儀進(jìn)行外形尺寸測量。

[ 01-10 22:58 ] 碳纖維異形工件高精度測量|三次元影像測量儀

由于使用碳纖維制作的零部件具有強度高、重量輕的特點，愈發(fā)受到使用者的喜愛。自2005年加速產(chǎn)業(yè)化以來，歷經(jīng)16年市場風(fēng)吹浪打， 2021年，國產(chǎn)碳纖維呈現(xiàn)出持續(xù)供不應(yīng)求的市場態(tài)勢，首次實現(xiàn)了全行業(yè)贏利，往后對于碳纖維行業(yè)的挑戰(zhàn)將會持續(xù)，碳纖維制造企業(yè)需要不斷精進(jìn)技藝才能在行業(yè)中站穩(wěn)腳跟。碳纖維材料是用碳布一層層包裹，每層之間有粘膠，先在200－300℃的空氣中進(jìn)行預(yù)氧化，然后在惰性氣體保護(hù)下用1000℃左右的高溫完成碳化，最后加熱到1500－3000℃成碳纖維。由于碳纖維零部件固化后再連接的強度會大幅度降低，所以大多數(shù)碳纖維零部件都是一次成型的，加工模具精度、固化劑用量、制作溫度、時間等等各種因素都會影響碳纖維所制作的工件成型后的尺寸，加上碳纖維的表面光潔度要求較高，且以異形零件居多，所以使用龍門自動影像測量儀對碳纖維工件進(jìn)行高精度測量非常有必要。

[ 11-18 21:56 ] 大型陶瓷片平面度測量，提升品質(zhì)才能理順產(chǎn)品道路

隨著人們的生活品質(zhì)越來越高，對家裝等方面的要去也隨之提升，家裝陶瓷、瓷磚等陶瓷產(chǎn)品也有高端品牌替代普通品牌的勢頭出現(xiàn)，這就代表著好的品質(zhì)已經(jīng)逐漸替代下層市場，價格優(yōu)勢慢慢就變得不再是消費者考慮陶瓷、瓷磚、陶瓷電視墻等陶瓷產(chǎn)品的首要考慮目標(biāo)了，想要更好的占領(lǐng)市場，那么陶瓷產(chǎn)品廠商就要不斷地提升產(chǎn)品質(zhì)量。陶瓷產(chǎn)品以為都需要燒結(jié)、冷卻成型等工序，在熱成型的工序會存在溫度、時間、濕度一系列環(huán)境因素影響，導(dǎo)致陶瓷產(chǎn)品表面產(chǎn)生翹曲，平面度不符合標(biāo)準(zhǔn)則會嚴(yán)重影響使用者的感受，所以陶瓷需要在各道工序完成后再使用平面度測量儀進(jìn)行高精度的表面平面度測量才能出廠使用。

[ 11-11 22:16 ] 人防頭盔掃描測量，高精度保障生命安全

目前配備作戰(zhàn)頭盔的兵種包括步兵、炮兵、工程兵、通信兵、偵察兵、防化兵、空降兵、裝甲兵、陸軍航空兵、空軍飛行員等，他們的作戰(zhàn)環(huán)境和所受威脅有所不同，頭盔的防護(hù)重點、外形、防護(hù)面積和所需功能也有差異。頭盔作為保證使用者生命安全的后一道防線，我們當(dāng)然不希望有用到它的地方，但是它卻能在不經(jīng)意間保護(hù)你。除了使用的材料之外，頭盔的安全性能其實與頭盔的各項外形尺寸有關(guān)，如頭盔的內(nèi)部空間是否貼合人的頭部、外殼的弧度、帶子的位置、擋風(fēng)鏡的弧度與安裝位置等等都需要不斷的掃描測量與設(shè)計才能完成終的形態(tài)。為了兼顧各自的使用要求，同時便于頭盔的生產(chǎn)、裝備、管理和戰(zhàn)場使用，提高通用化程度和可互換性，故采用“系列頭盔”，由盔體提供基本的防彈保護(hù)作用，再根據(jù)各軍兵種的需要接插專用部件，以實現(xiàn)通信、夜視、降噪、觀瞄、定位、呼吸等功能，并與現(xiàn)役防毒面具等頭面部裝備品有良好的適配性。

[ 10-21 22:43 ] CPU觸點快速測量（正位度、大小、間距）|影像測量儀

觸點式接口CPU我們稱之為LGA（柵格陣列封裝），在傳統(tǒng)針腳式CPU大行其道的時候，造成CPU損壞概率最大的原因就是針腳斷裂，因為CPU上擁有數(shù)百個乃至上千個密密麻麻的接觸針腳，不管是消費者還是賣家，亦或者是運輸途中都有可能造成針腳的損壞，所以目前主流的CPU封裝模式已經(jīng)從Socket轉(zhuǎn)變成LGA。觸點封裝需要測量的項目有別于針腳封裝的針腳歪斜度、長度等，轉(zhuǎn)換成觸點大小、間距、正位度等，如果使用傳統(tǒng)的測量工具進(jìn)行零點幾毫米大小的觸點并不現(xiàn)實，一般的測量儀進(jìn)行上述項目的測量也會因為工作量繁瑣而杯水車薪，所以CPU觸點建議使用擁有陣列功能的?？扑加跋駵y量儀來完成。

[ 09-26 20:51 ] 手機屏幕組件平整度測量，降低陰陽屏等瑕疵幾率

手機大廠蘋果公司推出iPhone13已有一段時間，隨著時間的推移產(chǎn)品陸續(xù)到了消費者手上，然后喜悅之情沒果多久，消費者就發(fā)現(xiàn)了手上的手機出現(xiàn)陰陽屏。陰陽屏是當(dāng)前手機較為容易出現(xiàn)的問題，除了日常的使用震動的影響外，還因其屏幕貼合技術(shù)有關(guān)，屏幕多是采用多層貼合覆蓋形成，每層之間直接用硬貼合的方式壓在一起，精度不夠會產(chǎn)生很多問題，像屏幕氣泡等，而屏幕采用膠水貼合的方式對分層進(jìn)行貼合，也會有一些泛黃現(xiàn)象，即使對膠水進(jìn)行固化處理，時間把控不好固化不到位的話，更是會出現(xiàn)明顯的陰陽屏。檢驗手機屏幕組件是否存在陰陽屏的第一道工序就是需要測量屏幕組件的平整度，平整度不達(dá)標(biāo)就很有可能會導(dǎo)致后續(xù)的使用出現(xiàn)陰陽屏，更加嚴(yán)重還會出現(xiàn)封裝的過程中出現(xiàn)屏幕組件被壓壞的情況，所以手機屏幕在組裝使用前需要使用激光平整度測量儀進(jìn)行高精度測量。

[ 09-23 21:14 ] 音圈馬達(dá)組件測量，多個工件一鍵測量

音圈馬達(dá)（音圈電機）（透鏡驅(qū)動裝置）決定了手機攝像頭的自動對焦功能，手機常見的音圈馬達(dá)主要由線圈、磁鐵組和彈片組成，線圈通電產(chǎn)生磁場，那么線圈組就會和磁石組相互作用，讓鎖在線圈里的攝像頭連帶移動，就實現(xiàn)了我們手機上拍照都會用到的自動對焦功能。音圈馬達(dá)因為其體積小的特性，成為了實現(xiàn)手機自動對焦功能。音圈馬達(dá)作為手機攝像頭重要的零部件之一，需要測量其殼體、彈片、透鏡載體、磁體和線圈等，環(huán)環(huán)緊扣。也正因為音圈馬達(dá)的體積小，各個零部件的體積也十分的精細(xì)，一般的測量工具測量起來費時費力，還有可能劃傷表面導(dǎo)致無法使用直接報廢，真的是吃力不討好?，F(xiàn)在?？扑家绘I式影像測量儀就解決了音圈馬達(dá)測量時的種種問題。

[ 09-03 23:19 ] 電池電極片涂布平面度如何測量？?？扑技す鉁y量儀快速完成

隨著社會對新能源領(lǐng)域的越來越重視與支持，鋰離子電池逐漸成為了新能源電池的理想狀態(tài)之一。鋰離子電池的電極片平面度以及翹曲度很大程度上的影響著電池的安全與性能，因為如果電極片翹曲度以及平面度超出標(biāo)準(zhǔn)，就預(yù)示著涂布工序、輥壓工序以及氧化工序其中一項出現(xiàn)問題影響了電池的一致性，如果電池一致性控制不好，很大程度上會導(dǎo)致電池組的循環(huán)壽命以及性能發(fā)揮受到影響，這種情況對于在路上行駛的新能源汽車來說非常危險，電池的性能過剩所產(chǎn)生的熱量會超出散熱系統(tǒng)負(fù)荷，從而引發(fā)起火、爆炸等安全事故，所以電池極片進(jìn)行高精度的翹曲度平面度檢測非常有必要。

[ 08-18 23:19 ] 測量輪轂電機密封件尺寸，提升新能源安全性

密封件通常使用的是橡膠類質(zhì)地較軟的材質(zhì)制作，達(dá)到防水防塵等密封效果。密封件因為其材料特性，無法使用接觸式工具（千分尺等）進(jìn)行測量，數(shù)據(jù)不準(zhǔn)確之余還有劃傷密封件造成斷裂、缺口等情況出現(xiàn)，導(dǎo)致密封件直接報廢，所以密封件要使用非接觸式影像測量儀進(jìn)行尺寸測量。