封裝基板作為芯片組裝的必要零件之一，封裝基板的厚度精度對(duì)于其自身的功能以及芯片整體的安全性起到至關(guān)重要的作用。封裝基板的厚度會(huì)影響其散熱、保護(hù)、固定、支撐芯片的功能，厚度越大芯片的散熱性能會(huì)越差，但是厚度越薄則會(huì)容易出現(xiàn)在運(yùn)輸或者使用、固定芯片時(shí)出現(xiàn)基板彎曲斷裂等情況，所以芯片封裝基板需要符合自身的公差才能讓芯片使用的時(shí)候更加順手順心。想要測(cè)量封裝基板的厚度并非一件易事，常見的卡尺一類通用工具如果稍有不留意就會(huì)在封裝基板的表面留下劃痕，還會(huì)出現(xiàn)直接刮去了表面涂層的情況，所以使用無損測(cè)量設(shè)備進(jìn)行測(cè)量工序非常有必要。?？扑忌舷录す鉁y(cè)厚儀擁有高精度、快速測(cè)量、無損測(cè)量等優(yōu)點(diǎn)于一身，滿足封裝基板厚度測(cè)量的需求。

?？扑己穸葍x采用上下兩套進(jìn)口激光測(cè)量系統(tǒng)，非接觸式測(cè)量方法，防止刮傷產(chǎn)品，可單點(diǎn)測(cè)量，也可以多點(diǎn)測(cè)量，并通過測(cè)量軟件保存測(cè)量數(shù)據(jù)，可以設(shè)定產(chǎn)品的公差，不合格產(chǎn)品顯示出來。除了封裝基板厚度外，雙激光非接觸測(cè)厚儀還可用于不透明、高精度工件厚度尺寸的快速測(cè)量：如晶片厚度檢測(cè)、氮化鋁陶瓷基板厚度測(cè)量、平板電腦鋰電池厚度測(cè)量、手機(jī)鋰電池厚度測(cè)量、鋰電池隔膜厚度測(cè)量、鋁片厚度測(cè)量、液晶玻璃面板厚度測(cè)量等。

?？扑紴槟峁┮徽臼匠咝詢r(jià)比的檢測(cè)設(shè)備和服務(wù)，如需了解該設(shè)備的詳細(xì)參數(shù)歡迎致電咨詢熱線：400-0528-668