在自動(dòng)化技術(shù)插裝線上，pcb板若不整平，會(huì)造成精準(zhǔn)定位禁止，電子器件沒(méi)法插放到板材的孔和表層貼片焊層上，乃至?xí)鰤娜詣?dòng)插攢機(jī)。裝上電子器件的板材電焊焊接后產(chǎn)生彎折，元器件腳沒(méi)辦法剪平齊整。板材也沒(méi)法裝到主機(jī)箱或機(jī)身的電源插座上，因此，裝配廠遇到板翹一樣是十分苦惱。現(xiàn)階段，pcb板已進(jìn)到到表層安裝和集成ic安裝的時(shí)期，裝配廠對(duì)板翹的規(guī)定必然愈來(lái)愈嚴(yán)。影響PCB漲縮的因素有很多，加工制壓等工序的溫度、濕度、運(yùn)輸條件、人員操作等等環(huán)境因素都有可能導(dǎo)致PCB的翹曲度大于所需標(biāo)準(zhǔn)，所以在PCB進(jìn)入插裝線前需要使用PCB激光翹曲度測(cè)量?jī)x對(duì)PCB的表面翹曲度進(jìn)行測(cè)量。

?？扑?/span>的電路板翹曲度測(cè)量?jī)x就十分適合電路板生產(chǎn)企業(yè)對(duì)于測(cè)量的需求。激光翹曲度測(cè)量?jī)x是通過(guò)進(jìn)口高精度激光測(cè)頭對(duì)電路板表面進(jìn)行掃描取點(diǎn)，以獲取電路板的表面輪廓數(shù)據(jù)，再以此做翹曲度計(jì)算，精度是普通測(cè)量工具無(wú)法比擬的。遇到大批量的生產(chǎn)任務(wù)電路板企業(yè)也不用怕，?？扑?/font>翹曲度測(cè)量?jī)x可一次做多件產(chǎn)品的翹曲度測(cè)量，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)線批量測(cè)量模式，還可以預(yù)設(shè)翹曲度的監(jiān)控值，如果電路板超出誤差就會(huì)發(fā)出報(bào)警，對(duì)于電路板生產(chǎn)企業(yè)來(lái)說(shuō)，這是一款能幫助提升生產(chǎn)速度和電路板質(zhì)量的利器。