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半導(dǎo)體芯片晶圓襯底平整度檢測(cè)

文章出處：網(wǎng)責(zé)任編輯：作者：人氣：-發(fā)表時(shí)間：2023-02-21 23:28:00

半導(dǎo)體膜襯底主要是起支撐和改善薄膜特性的作用。薄膜生長(zhǎng)在襯底上，襯底材料性質(zhì)和襯底表面形狀對(duì)薄膜的特性有很大的影響，因?yàn)楸∧ひ话愫穸瘸叽缭诩{米至微米之間，要求襯底表面有超高平整度；薄膜和襯底的結(jié)合也是一個(gè)非常重要的方面，如果兩者晶格不匹配，則在薄膜形成初期階段會(huì)形成一個(gè)較長(zhǎng)的過(guò)渡區(qū)域。如果襯底的平整度不佳就會(huì)影響到半導(dǎo)體膜的均勻性并導(dǎo)致后續(xù)的芯片封裝等工序無(wú)法正常運(yùn)行，所以半導(dǎo)體膜襯底的平整度需要高精度測(cè)量，傳統(tǒng)的測(cè)量方法無(wú)論是精度亦或者上手難易度都無(wú)法滿足半導(dǎo)體科研、制作等場(chǎng)景所要求的標(biāo)準(zhǔn)，所以?？扑?/font>激光平面度測(cè)量?jī)x成為了半導(dǎo)體膜襯底的平整度測(cè)量理想設(shè)備。

襯底平面度測(cè)量?jī)x就是測(cè)量襯底平整度的得力助手，使用激光探頭進(jìn)行點(diǎn)掃描或者線掃描的切換讓測(cè)量精度達(dá)到佳并且不會(huì)造成，測(cè)量結(jié)果不受操作人員的人為影響，始終保持著高精度。激光平面度測(cè)量?jī)x還裝配多工位配件，一次性多個(gè)工件測(cè)量幫助解決大規(guī)模生產(chǎn)時(shí)的測(cè)量難題。高精度激光平整度測(cè)量?jī)x使用激光進(jìn)行測(cè)量除了精度高以外還擁有速度快的特性，高可達(dá)0.5s/片，而且不需要進(jìn)行的培訓(xùn)也可熟練操作，省時(shí)省力也省心。

平面度測(cè)量?jī)x