玻璃晶圓具有光傳輸效率高的特點(diǎn)而被廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體、光學(xué)等行業(yè)的生產(chǎn)制造過(guò)程中。具體應(yīng)用方向包括微電機(jī)元件、CMOS、CCD傳感器、微波電路、物聯(lián)網(wǎng)陣列以及各類(lèi)光學(xué)、激光器件的加工制造，目前玻璃晶圓在眾多高新技術(shù)領(lǐng)域中應(yīng)用廣泛，國(guó)內(nèi)外的需求量也快速增長(zhǎng)。玻璃晶圓相較于我們常見(jiàn)的建筑玻璃厚度更薄、光潔度更高，各項(xiàng)外形數(shù)據(jù)的標(biāo)準(zhǔn)更加苛刻，制作玻璃晶圓的生產(chǎn)技術(shù)當(dāng)然也更高，每一片玻璃晶圓的價(jià)值都遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于同尺寸的其他行業(yè)玻璃，所以玻璃晶圓的外形公差就代表了制作商的生產(chǎn)工藝。玻璃晶圓由于其制作工序中需要用到高溫制作然后進(jìn)行冷卻，所以晶圓玻璃的厚度標(biāo)準(zhǔn)不比其他外形尺寸標(biāo)準(zhǔn)低，使用激光厚度測(cè)量?jī)x進(jìn)行玻璃晶圓的厚度測(cè)量成為了理想手段。

傳統(tǒng)的玻璃制品測(cè)量厚度的時(shí)候已十分棘手，因?yàn)椴ＡЧぜ夹枰３制涔鉂嵍?，接觸式測(cè)量方式稍有不慎就會(huì)劃傷玻璃工件，面對(duì)玻璃晶圓更加苛刻的光潔度要求，?？扑茧p激光厚度測(cè)量?jī)x可以說(shuō)是得心應(yīng)手，因?yàn)樵摽钤O(shè)備使用高精度激光測(cè)頭對(duì)玻璃晶圓進(jìn)行厚度測(cè)量的整個(gè)過(guò)程都不會(huì)接觸到其表面，可以很好的規(guī)避了測(cè)量工序所帶來(lái)的風(fēng)險(xiǎn)。激光測(cè)厚儀的測(cè)量精度是一般的測(cè)量工具無(wú)法企及的高度，日漸壯大的芯片企業(yè)必定對(duì)晶圓類(lèi)基材標(biāo)準(zhǔn)愈加苛刻，只需要使用該設(shè)備就滿足了往后不斷變化的晶圓行業(yè)，可謂是一舉多得。

海科思的晶圓測(cè)量設(shè)備皆可進(jìn)行配置以及尺寸的定制，可滿足不同尺寸的晶圓測(cè)量需求，如有需求歡迎致電?？扑?/span>全國(guó)服務(wù)熱線：400-0528-668