測量晶圓平整度，高精度與快速兩者兼具
晶圓是芯片光刻的基材，每一步的工序都會直接影響到芯片質量，半點差錯都有可能導致全盤皆輸。晶圓制備要經(jīng)過襯底制備和外延工藝兩大環(huán)節(jié)，其中的工藝標準都有所不同，在這里不進行闡述。在經(jīng)過表面拋光后就需要進行平整度檢測。因為晶圓經(jīng)過拋光之后平整度精度達到了μm級而且精度要求非常之高，加上不能接觸晶圓進行拋光工序之后的表面，不然晶圓表面被劃傷質量等級就會下降，所以晶圓的平整度測量需要交給多激光平整度測量儀來進行。
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?？扑级嗉す馄秸葴y量儀采用激光非接觸式測量，保護晶圓表面免受損傷。多個激光頭可實現(xiàn)對平面的多點掃描或線掃描，一次性數(shù)據(jù)采集后通過軟件計算，實時給出晶圓的平整度誤差測量判定，測量步驟簡單測量結果明了。晶圓平整度測量儀操作方便簡單，無需培訓，無視操作人員的經(jīng)驗以及狀態(tài)，長期測量穩(wěn)定如一。
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?？扑加?/font>晶圓各項數(shù)據(jù)的測量方案可供選擇，歡迎撥打?？扑挤諢峋€咨詢：400-0528-668
此文關鍵字：翹曲度平面度測量儀 平面度測量儀 激光平面度測量儀 在線機器人視覺檢測
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