芯片作為當(dāng)前炙手可熱的行業(yè)之一，其意義已經(jīng)不單單局限于集成電路，還肩負(fù)著追趕別國(guó)科學(xué)技術(shù)的重?fù)?dān)，芯片相關(guān)制造企業(yè)如雨后春筍般在我國(guó)鋪設(shè)。在芯片的多項(xiàng)外形數(shù)據(jù)中有一項(xiàng)十分重要的參數(shù)，其同樣與其他的外形參數(shù)一樣，直接決定芯片是否能正常使用，那就是—厚度。芯片厚度超出公差就代表著芯片裸片與頂蓋直接的間隙過(guò)大，致使芯片無(wú)法得到所規(guī)定的散熱功能，芯片過(guò)熱輕則性能大打折扣重則危及安裝設(shè)備的安全性，所以芯片需要激光厚度測(cè)量?jī)x高精度測(cè)量厚度。

芯片作為現(xiàn)代科技的代表之作，就算是外殼也需要保持高標(biāo)準(zhǔn)的光潔度，通用型工具在測(cè)量芯片厚度需要通過(guò)接觸進(jìn)行，稍有不慎就會(huì)在芯片頂殼表面留下瑕疵，所以使用激光測(cè)量的?？扑技す夂穸葴y(cè)量?jī)x擁有光學(xué)無(wú)損測(cè)量設(shè)計(jì)代替了通用型工具成為芯片厚度測(cè)量的理想選擇。上下激光厚度測(cè)量?jī)x放置芯片瞬間自動(dòng)測(cè)量，測(cè)量重復(fù)精度小于0.005mm，放下即得測(cè)量數(shù)據(jù)；測(cè)量速度快、操作簡(jiǎn)單、無(wú)需培訓(xùn)，可單點(diǎn)測(cè)量，也可以多點(diǎn)測(cè)量，并通過(guò)測(cè)量軟件保存測(cè)量數(shù)據(jù)，可以設(shè)定產(chǎn)品的公差，不合格產(chǎn)品顯示出來(lái)。

該設(shè)備可按實(shí)際需要調(diào)整工作臺(tái)大小及配備激光，如果您的工件有厚度測(cè)量設(shè)備的需求，歡迎致電?？扑既珖?guó)服務(wù)熱線：400-0528-668