晶圓作為芯片制作的其中一座大山，目前我國的相關(guān)產(chǎn)業(yè)都還停留在發(fā)力階段，生產(chǎn)設(shè)備都還在不斷地調(diào)試與測試，所以所制作的晶圓還未能完全成熟，需要在制備完成后進(jìn)行高精度測量，其中一項(xiàng)外觀數(shù)據(jù)就是平面度。晶圓的平面度與質(zhì)量是相掛鉤的，平面度不足就會出現(xiàn)封裝過程的熱應(yīng)力發(fā)生變化，影響芯片的后續(xù)使用。由于晶圓的平面度精度與表面光潔度要求都非常高，無法使用常見的塞尺、千分表等工具，而集合高精度、無損、快速測量等特點(diǎn)的?？扑技す馄矫娑葴y量儀十分適用于晶圓的平面度測量。

激光平面度測量儀多個激光聯(lián)動測量大幅度提升測量速度以及測量精度，整個晶圓測量過程不會觸碰到表面，保留完整的晶圓片表面形貌讓后續(xù)的芯片制作更加順利。高精度平面度測量儀除了精度高之外，整個測量工序效率都非常高，只需要將晶圓放置在工作臺上按下開始按鈕即可，測量完成后可以直觀的在屏幕上了解當(dāng)前晶圓的平面度、翹曲度、平整度的OK/NG信息，數(shù)據(jù)還可以導(dǎo)出至表格方便傳閱以及存檔對比，整個測量過程都是以秒為單位的速度，幫助晶圓、芯片制造企業(yè)把關(guān)基材的質(zhì)量。

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