[ 09-20 22:15 ] 一次元測(cè)量?jī)x應(yīng)用于PCB行業(yè)，測(cè)量翹曲度更順心

除非出現(xiàn)新的材料突破壁壘，否則當(dāng)前所有的電子產(chǎn)品都還需要PCB作為芯片電路的“基石”，所以PCB行業(yè)在往后只會(huì)繼續(xù)邁步向前，但如果PCB的這項(xiàng)“尺寸”不達(dá)標(biāo)就會(huì)導(dǎo)致后續(xù)的制作工序舉步維艱，這就是PCB的平面度。PCB電路板會(huì)受到各類(lèi)環(huán)境因素影響，如溫度、濕度、工藝等都會(huì)導(dǎo)致PCB的平面度超出標(biāo)準(zhǔn)，電路板的平面度不達(dá)標(biāo)就會(huì)導(dǎo)致后續(xù)的錫焊、電子元件安裝等工序出現(xiàn)位置偏移，輕則會(huì)PCB電路板完成所有封裝工序之后無(wú)法使用大幅降低良品率，嚴(yán)重就會(huì)導(dǎo)致錫焊與安裝電子元件的自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)出現(xiàn)損壞，對(duì)生產(chǎn)線(xiàn)造成大量的資金以及時(shí)間損失，所以一次元測(cè)量?jī)x也成為了PCB電路板的平面度測(cè)量設(shè)備之一。

[ 09-18 22:12 ] 平面度測(cè)量?jī)x針對(duì)非標(biāo)工件更適配

非標(biāo)工件就如其名字所說(shuō)屬于非標(biāo)準(zhǔn)工件，非標(biāo)工件是由客戶(hù)提供圖紙，廠家根據(jù)圖紙利用設(shè)備制作出相應(yīng)的產(chǎn)品，通常是模具居多，公差要求，光潔度都是客戶(hù)規(guī)定的，沒(méi)有一定的范式。產(chǎn)品從鑄造到精加工完全需要相應(yīng)的質(zhì)量控制，工序復(fù)雜且可變性大，一般成本高于標(biāo)準(zhǔn)件。非標(biāo)工件因其復(fù)雜程度以及高標(biāo)準(zhǔn)而聞名，如果還是使用傳統(tǒng)的人工測(cè)量方法那么精度、測(cè)量效率以及測(cè)量難易度都無(wú)法滿(mǎn)足高效生產(chǎn)的需求。非標(biāo)工件需要測(cè)量的外形尺寸通常有平行度、長(zhǎng)寬、槽深孔深、真圓度、直徑、圓心距等等，傳統(tǒng)的測(cè)量方式是不同的尺寸對(duì)應(yīng)不同的工具，現(xiàn)在拋開(kāi)繁瑣的測(cè)量步驟，僅需要使用?？扑加跋駵y(cè)量?jī)x就能一次測(cè)量多個(gè)不同類(lèi)型的尺寸項(xiàng)目。

[ 09-14 23:11 ] 航空發(fā)動(dòng)機(jī)葉片高精度測(cè)量，降低誤差減少用人成本

葉片是航空發(fā)動(dòng)機(jī)中型面繁雜、尺寸跨度大、受力直接、承載非常大的零件。葉片的幾何形狀和尺寸與葉片的工作機(jī)能相掛鉤，而葉片的翹曲度對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)機(jī)的二次流損耗有著較大的影響。直接影響發(fā)動(dòng)機(jī)的轉(zhuǎn)化效率，所以在發(fā)動(dòng)機(jī)零部件的檢驗(yàn)中葉片翹曲度的精度與具備非常重要的作用。隨著發(fā)動(dòng)機(jī)機(jī)能的不斷提升，對(duì)葉片翹曲度檢驗(yàn)精度和檢測(cè)效率的需求也越來(lái)越高。傳統(tǒng)的葉片翹曲度測(cè)量方法大致可分為標(biāo)準(zhǔn)樣板法、自動(dòng)繪圖測(cè)量法、光學(xué)投影測(cè)量法、電感測(cè)量法和坐標(biāo)測(cè)量法等，皆無(wú)法滿(mǎn)足當(dāng)前各行各業(yè)對(duì)發(fā)動(dòng)機(jī)葉片的需求量。近幾年高新技術(shù)的不斷發(fā)展，影像測(cè)量?jī)x逐漸成為了測(cè)量葉片翹曲度的理想選擇。

[ 09-12 22:59 ] 汽車(chē)外形件掃描測(cè)量，三維建模批量生產(chǎn)更省心

隨著中國(guó)經(jīng)濟(jì)的快速發(fā)展，汽車(chē)工業(yè)的發(fā)展也突飛猛進(jìn)。近年來(lái)，國(guó)內(nèi)汽車(chē)保有量不斷上升，許多自主品牌汽車(chē)企業(yè)逐漸形成了較強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。同時(shí)，新能源汽車(chē)的出現(xiàn)也給國(guó)內(nèi)汽車(chē)企業(yè)帶來(lái)了新的機(jī)遇和挑戰(zhàn)。隨著制造水平的提高，汽車(chē)零部件中出現(xiàn)了大量的曲面形貌需要進(jìn)行測(cè)量，制造商對(duì)曲面零件的精度也提出了越來(lái)越高的要求，但由于曲面零件形狀復(fù)雜，傳統(tǒng)的檢測(cè)工具存在檢測(cè)困難、精度低、檢測(cè)時(shí)間長(zhǎng)、操作困難等問(wèn)題。同時(shí)，現(xiàn)代制造業(yè)使用范圍廣泛，常用在一些易變形材料中，三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x和影像測(cè)量?jī)x無(wú)法操作，三維掃描儀已成為汽車(chē)塑料件的理想測(cè)量設(shè)備。

[ 09-06 21:42 ] 芯片切割刀片測(cè)量，縮小誤差提高良品率

晶圓劃片（即切割）是半導(dǎo)體芯片制造工藝流程中的一道必不可少的工序，在晶圓制造中屬后一道工序。將做好芯片的整片晶圓按芯片大小分割成單一的芯片（die），稱(chēng)之為晶圓劃片最早的晶圓是用劃片系統(tǒng)進(jìn)行劃片（切割）的，現(xiàn)在這種方法任然占據(jù)了世界芯片切割市場(chǎng)的較大份額，特別是在非集成電路晶圓劃片領(lǐng)域。金剛石鋸片（砂輪）劃片方法是目前常見(jiàn)的晶圓劃片方法。芯片作為高精尖科技產(chǎn)物，晶圓切割刀的科技含量自然而然也非常高，增加環(huán)路密度、減低切割道路寬度、減小晶圓厚度、增加產(chǎn)能，是集成電路生產(chǎn)商要求切割表現(xiàn)不斷提高的重要因素。如果晶圓切割刀片尺寸精度低，切割工序就容易出現(xiàn)切槽臺(tái)階、正面崩口大、切縫蛇形、槽型傾斜、刀刃斷裂等情況，所以晶圓切割刀片建議使用高精度影像測(cè)量?jī)x進(jìn)行外形尺寸測(cè)量。

[ 09-04 22:41 ] 軸瓦厚度測(cè)量，提升均一性減少故障

軸瓦是發(fā)動(dòng)機(jī)內(nèi)活塞連桿與曲軸連接的零件，軸瓦可以理解為滑動(dòng)的軸承，常見(jiàn)的鋼珠軸承是以滾動(dòng)的運(yùn)動(dòng)方式，而軸瓦則是滑動(dòng)，軸瓦是貼合在曲軸上不?；瑒?dòng)的零部件。汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)很多時(shí)候出現(xiàn)發(fā)動(dòng)機(jī)抖動(dòng)、異響、動(dòng)力不足等原因就是因?yàn)檫@個(gè)軸瓦的磨損，軸瓦在工作環(huán)境中與轉(zhuǎn)軸之間存在一層油膜來(lái)達(dá)到潤(rùn)滑的作用，如果軸瓦和轉(zhuǎn)軸間的間隙太小潤(rùn)滑不良，軸瓦與轉(zhuǎn)軸之間就會(huì)直接摩擦進(jìn)而殘生高溫從而燒壞軸瓦，而造成間隙太小的原因之一就是因?yàn)檩S瓦在出廠前由于生產(chǎn)原因?qū)е螺S瓦厚度超出誤差范圍從而導(dǎo)致間隙過(guò)小，所以軸瓦需要在出廠前是使用激光厚度測(cè)量?jī)x進(jìn)行厚度測(cè)量。

[ 08-31 22:22 ] 干濕兩種油墨一臺(tái)設(shè)備就能測(cè)量厚度？海科思油墨厚度測(cè)量利器

隨著印刷油墨的技術(shù)進(jìn)步，其油墨的厚度和穩(wěn)定性要求都極高，大部分手機(jī)玻璃油墨的特點(diǎn)是小、薄、軟，對(duì)于測(cè)量的要求，有著自身行業(yè)特殊的一面，測(cè)量尺寸小，易變形，檢測(cè)速度高，因此有必要使用油墨測(cè)量?jī)x等測(cè)量設(shè)備，以提高產(chǎn)品質(zhì)量。手機(jī)觸摸屏專(zhuān)用印刷油墨，鑒于電子產(chǎn)品印刷的邊緣要求較高，一般選用350目或以上的聚酯網(wǎng)紗或鋼絲網(wǎng)紗用來(lái)做網(wǎng)版，350目聚酯網(wǎng)版(線(xiàn)徑31Y)的印刷厚度一般控制在5~7um，420目聚酯網(wǎng)版印刷((線(xiàn)徑27Y或31Y)的印刷厚度一般控制在4~6um，500鋼絲網(wǎng)版(線(xiàn)徑20-24u)的印刷厚度一般控制在5~7um。

[ 08-29 23:10 ] 激光高精度測(cè)量IC芯片部件平面度，及時(shí)發(fā)現(xiàn)不良品

IC（integrated circuit）集成電路芯片一直都是現(xiàn)代文明的代表產(chǎn)物之一，這種集合了幾代人智慧結(jié)晶的產(chǎn)品不能因?yàn)槁N曲度超出公差而造成失效。IC芯片需要測(cè)量翹曲度的組件有封裝基板以及頂蓋，兩者都具有保護(hù)、加強(qiáng)、支持IC芯片的功能，為芯片主體提供散熱、組裝等性能幫助，如果這兩者的翹曲度超出公差那么就有可能會(huì)出現(xiàn)芯片因?yàn)樯嵝阅艿拖聣勖蠓s短，或者更嚴(yán)重的會(huì)出現(xiàn)芯片出廠就無(wú)法使用。IC芯片封裝基板與頂蓋厚度都非常薄，致使基板定型時(shí)容易收縮、頂蓋容易因?yàn)橥饬澢?，兩者都具有非常高的表面潔凈度?biāo)準(zhǔn)，一般的翹曲度測(cè)量工具根本無(wú)從下手，唯有激光翹曲度測(cè)量?jī)x能高精度完成IC芯片各項(xiàng)組件的翹曲度測(cè)量。

[ 08-25 22:13 ] 燃料電池雙極板流道測(cè)量平面度，多層堆疊更貼合

雙極板作為新能源汽車(chē)電池組件的重要組件之一，其流道肩負(fù)著疏導(dǎo)反應(yīng)氣體和液體還有控制電池內(nèi)部溫度平衡的職責(zé)，雙極板的流道平面度決定了燃料電池的能源利用率的高低，如果雙極板的流道平面度與所設(shè)計(jì)的誤差范圍出入較大，還有可能會(huì)導(dǎo)致燃料電池的熱量失衡，從而影響電池的安全性安全事故也隨之發(fā)生，所以雙極板的流道平面度建議使用激光平面度儀進(jìn)行測(cè)量。你可能會(huì)說(shuō)一般的測(cè)量工具沒(méi)有辦法進(jìn)行測(cè)量嗎？通用型的工具采用的是接觸式測(cè)量，嚴(yán)重影響了流道的光潔度使燃料電池的安全性大打折扣，更不用說(shuō)精度要求以及流道是凹槽所帶來(lái)的操作難度有多高了。