FPC（柔性電路板）作為當(dāng)前電子產(chǎn)品，依靠著體積小、可彎曲、高集成度以及優(yōu)異的散熱性能成為了電路板中一個(gè)不可或缺的分支，在5G時(shí)代FPC依靠著上述特性備受關(guān)注，今天就聊一聊FPC翹曲度為什么需要高標(biāo)準(zhǔn)以及測(cè)量方法。

原因：FPC容易吸收空氣的空氣使其在SMT制備的過(guò)程中由于高溫水分快速蒸發(fā)造成FPC出現(xiàn)起泡等瑕疵，所以FPC在SMT制備前都需要進(jìn)行烘烤，烘烤的溫度、濕度、時(shí)間都有可能會(huì)造成FPC翹曲度超出公差值。

結(jié)果：如果還繼續(xù)讓翹曲度不符合公差的FPC進(jìn)行SMT投線，那么會(huì)使柔性電路板錫膏印制、貼片、回流焊等工序工作位置出錯(cuò)，F(xiàn)PC后續(xù)會(huì)出現(xiàn)各種瑕疵，如：DOME偏位不良、金手指不良、覆蓋膜偏移、漏銅等，情況嚴(yán)重的會(huì)直接造成FPC無(wú)法使用隨之報(bào)廢，所以FPC需要高精度測(cè)量其翹曲度。

方法：根據(jù)IPC-6012《剛性印制板的堅(jiān)定與性能規(guī)范》了解到柔性電路板用于表面安裝印制板的允許大翹曲和扭曲為0.75%，SMT、BGA的許多FPC要求為0.5%。傳統(tǒng)的FPC柔性電路板的測(cè)量方式是將其放在平臺(tái)上，使用測(cè)試針插到翹曲度大的地方，然后在用測(cè)試針的縱深長(zhǎng)度除以FPC曲邊的長(zhǎng)度，通過(guò)計(jì)算得出FPC翹曲度的大值。這種測(cè)量方法的弊端就是計(jì)算過(guò)程慢、無(wú)法得知除大值以外的其他部位翹曲度、很容易因?yàn)槿藶樵蛟斐蓴?shù)據(jù)出錯(cuò)流入生產(chǎn)線，而?？扑技す饴N曲度測(cè)量?jī)x通過(guò)過(guò)硬的技能將FPC翹曲度測(cè)量提升至新的高度。

激光翹曲度測(cè)量?jī)x的測(cè)量范圍內(nèi)重復(fù)精度＜5um，使用激光測(cè)量就可以保護(hù)FPC免收損傷，保護(hù)了FPC在貼片前不會(huì)因?yàn)闇y(cè)量導(dǎo)致瑕疵出現(xiàn)。多激光翹曲度測(cè)量?jī)x的測(cè)量方式多樣化，測(cè)量范圍根據(jù)工件大小任意可調(diào)，多個(gè)激光測(cè)頭可在X和Y方向上智能調(diào)整間距，還可實(shí)現(xiàn)對(duì)平面的多點(diǎn)掃描或線掃描，一次性數(shù)據(jù)采集后通過(guò)軟件計(jì)算，實(shí)時(shí)給出平面度平整度、翹曲度誤差測(cè)量判定，為FPC柔性電路板快速提升測(cè)量效率以及產(chǎn)品質(zhì)量。

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