HDI是高密度互連（HighDensityInterconnector）的縮寫，是生產(chǎn)印制板（PCB）的一種，使用微盲埋孔技術(shù)的一種線路分布密度比較高的電路板。HDI專為小容量用戶設(shè)計(jì)的緊湊型產(chǎn)品。

電子設(shè)計(jì)在不斷提高整機(jī)性能的同時(shí)，也在努力縮小其尺寸。從手機(jī)到智能武器的小型便攜式產(chǎn)品中，"小"是永遠(yuǎn)不變的追求。

高密度集成（HDI）技術(shù)可以使終端產(chǎn)品設(shè)計(jì)更加小型化，同時(shí)滿足電子性能和效率的更高標(biāo)準(zhǔn)。HDI目前廣泛應(yīng)用于手機(jī)、數(shù)碼(攝)像機(jī)、MP3、MP4、筆記本電腦、汽車電子和其他數(shù)碼產(chǎn)品等，其中以手機(jī)的應(yīng)用為廣泛。

HDI板一般采用積層法制造，積層的次數(shù)越多，板件的技術(shù)檔次越高。普通的HDI板基本上是1次積層，高階HDI采用2次或以上的積層技術(shù)，同時(shí)采用疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等PCB技術(shù)。

這種類型的PCB板更薄更小更精細(xì)，正因如此，所以HDI板的平面度測(cè)量和HDI板的翹曲度檢測(cè)要求就更高了。鑒于PCB板容易變形的原因，只能使用非接觸式測(cè)量，?？扑紗渭す釶CB板平面度測(cè)量?jī)x。此款機(jī)型使用激光取點(diǎn)測(cè)量，精度高，速度快，全自動(dòng)設(shè)備還有編程功能，能儲(chǔ)存多款工件多尺寸的測(cè)量程序，方便同一款工件的多次測(cè)量。

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