IC（integrated circuit）集成電路芯片一直都是現(xiàn)代文明的代表產(chǎn)物之一，這種集合了幾代人智慧結(jié)晶的產(chǎn)品不能因為翹曲度超出公差而造成失效。IC芯片需要測量翹曲度的組件有封裝基板以及頂蓋，兩者都具有保護、加強、支持IC芯片的功能，為芯片主體提供散熱、組裝等性能幫助，如果這兩者的翹曲度超出公差那么就有可能會出現(xiàn)芯片因為散熱性能低下壽命大幅縮短，或者更嚴重的會出現(xiàn)芯片出廠就無法使用。IC芯片封裝基板與頂蓋厚度都非常薄，致使基板定型時容易收縮、頂蓋容易因為外力彎曲等，兩者都具有非常高的表面潔凈度標準，一般的翹曲度測量工具根本無從下手，唯有激光翹曲度測量儀能高精度完成IC芯片各項組件的翹曲度測量。

?？扑技す饴N曲度平面度測量儀不同于一般的測量工具，測量項目全程無需接觸IC芯片組件，通過高精度激光測頭完成無損測量，滿足IC芯片高精度以及光潔度的測量要求。單激光翹曲度測量儀可滿足單一產(chǎn)品或者多件產(chǎn)品的同時測量，無論是抽樣測量亦或者是批量測量都能使用，整個測量流程十分簡單，只需要將翹曲度的監(jiān)控值預(yù)設(shè)好就能啟動設(shè)備進行測量，測量完成后還能直觀的看到當(dāng)前產(chǎn)品是否合格，幫助IC芯片制造企業(yè)大幅度降低用人成本以及測量用時。

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