如何測量PCB板的焊盤間距？電路板的線寬線距怎樣測量呢？如何測試印刷電路板銅箔厚度呢？

   在講述如何解決這些問題之前，我們先了解一下相關概念。

   PCB焊盤：元件通過PCB上的引線孔，用焊錫焊接固定在PCB上，印制導線把焊盤連接起來，實現元件在電路中的電氣連接。引線孔及周圍的銅箔稱為焊盤。

   線寬是指PCB板上細線路的寬度，線距是指PCB板上兩條相鄰近線路之間的距離。

   廣義上的銅箔指厚度不大于0.巧毫米的銅及銅合金加工產品。印制電路板用的導體一般都是制成薄箔狀的精煉銅,即狹義上的銅箔。

   傳統測量中，大多企業(yè)對于以上三個問題的解決辦法都是分別購置不同的檢測設備，這對一個企業(yè)來說不僅過程繁瑣，而且不便于統一管理，人工的檢測方法效率也有限，浪費了大量的人力。

   針對PCB線路板行業(yè)的測量問題，?？扑纪瞥隽薖CB行業(yè)專用影像測量儀，此款設備結合新光罩技術取代傳統一光學尺計數的測量模式，將光學尺所產生的區(qū)段誤差、累計誤差、回程誤差等問題徹底消除了。是?？扑蓟邪l(fā)團隊針對芯片、電路板、PCB板、印刷線路板、TouchPanel行業(yè)測量專案研發(fā)設計的。

   在線路板行業(yè)，不管是印刷電路板的銅箔厚度，還是PCB板的焊盤間距，亦或線路板的線寬線距，此款影像測量儀都可以輕松搞定，在完全取代傳統測量方式中三種不同測量工具的同時，還可以測量各種工件的外觀尺寸以及形位公差，是電路板行業(yè)檢測中的得力助手。