手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是硅鋼片經(jīng)過退火處理，然后通入氨氣，使硅鋼片的顏色發(fā)黑，因顏色是黑的所以叫黑片，是用來制作變壓器或電機(jī)轉(zhuǎn)子的一種材料，其厚度為1mm左右，幾何形狀為1/4圓環(huán)。它的平面幾何參數(shù)的精確度對(duì)變壓器和芯片的性能有重大的影響。

別小看“細(xì)小”的芯片，沒有它就等于失去了手機(jī)的心臟，芯片設(shè)計(jì)的平面度要求極其嚴(yán)格，人工是無法完成測(cè)量手機(jī)芯片的平面，所以一定要借助行業(yè)內(nèi)的測(cè)量?jī)x來實(shí)現(xiàn) 手機(jī)芯片平面度測(cè)量。選擇一款適合工廠生產(chǎn)規(guī)格的測(cè)量?jī)x是非常關(guān)健的。

?？扑?/span>激光影像測(cè)量?jī)x便是對(duì)手機(jī)芯片模塊平面度測(cè)量的機(jī)器。

  此款機(jī)器大致的測(cè)量過程如下：

1.非接觸式測(cè)量，保證工件的完整性；

2.采用激光測(cè)量，測(cè)量平面度和翹曲度更加準(zhǔn)確；

3.采用傳動(dòng)模組、模塊化設(shè)計(jì)及全新人性化設(shè)計(jì)的軟件，對(duì)屏幕保護(hù)膜平面度和翹曲度以及厚度進(jìn)行率、非接觸的測(cè)量。

4.高精度誤差精確到微米，測(cè)量重復(fù)精度為：0.005~0.003mm。自動(dòng)編程測(cè)量方便又精確。操作簡(jiǎn)單方便。

如果您需要了解更多關(guān)于?？谱詣?dòng)化測(cè)量?jī)x、影像測(cè)量?jī)x、三坐標(biāo)測(cè)量?jī)x等產(chǎn)品信息，

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