手機(jī)芯片是IC的一個(gè)分類，是一種硅板上集合多種電子原器件實(shí)現(xiàn)某種特定功能的電路模塊。它是電子設(shè)備中重要的部分，承擔(dān)著運(yùn)算和存儲(chǔ)的功能，正因如此，更加要對(duì)芯片的銅pad進(jìn)行平面度的嚴(yán)格檢測(cè)監(jiān)控。

  小思現(xiàn)在有一款專門針對(duì)手機(jī)芯片模塊平面度測(cè)量的機(jī)器要介紹給大家。

  此款機(jī)器大致的測(cè)量過程如下：

  1.人工拿取托盤上料,并固定托盤。

  2手須同時(shí)按啟動(dòng)鍵啟動(dòng)測(cè)量。

  3工作臺(tái)開始位移, 激光測(cè)頭開始掃描, 同時(shí)二維碼度取。

  4測(cè)量結(jié)束, 二維碼度取完成,  測(cè)量數(shù)據(jù)對(duì)應(yīng)二維碼值自動(dòng)顯示于報(bào)表。軟件界面上顯示每個(gè)穴位產(chǎn)品測(cè)量結(jié)果GOOD, NG。

   操作簡單方便，測(cè)量速度快，測(cè)量一片只需一秒以內(nèi)。是此款銅pad平面度檢測(cè)儀的大特點(diǎn)。

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