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手機(jī)中殼手機(jī)小中殼手機(jī)后蓋平面度檢測

文章出處：網(wǎng)責(zé)任編輯：作者：人氣：-發(fā)表時(shí)間：2017-04-21 10:45:00

手機(jī)行業(yè)日新月異，各大手機(jī)廠家拼的是技術(shù)實(shí)力，那首先一部能暢銷的手機(jī)在生產(chǎn)過程中有幾個(gè)特別重要的環(huán)節(jié)需要重視的呢？如下我們先簡單談一下手機(jī)的生產(chǎn)工藝有幾個(gè)部分構(gòu)成的：

ID(Industry Design)工業(yè)設(shè)計(jì)、MD(Mechanical Design)結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)、HW(Hardware) 硬件設(shè)計(jì)、SW(Software)軟件設(shè)計(jì)、QA(Quality Assurance)質(zhì)量監(jiān)督等等

首先MD決定了手機(jī)的中殼、后殼、手機(jī)的攝像鏡頭位置的選擇，固定的方式，電池如何連接，手機(jī)的厚薄程度。HW主要設(shè)計(jì)電路以及天線，而 HW是要和 MD保持經(jīng)常性的溝通。比如 MD要求做薄，于是電路也要薄才行得通,于是所有的手機(jī)中殼、小中殼、后蓋統(tǒng)統(tǒng)都要薄。

這么薄的配件QA如何保證其檢測平面度呢？

這么薄的配件就要求平面度要非常的好，QA檢測平面度的傳統(tǒng)方法是：

人工用各種規(guī)格的塞尺來塞，這種方法很簡單，但測量出來的結(jié)果很不可靠，因?yàn)槭謾C(jī)中殼、小中殼、后蓋他是不可以規(guī)則的往一個(gè)方向翹的，如此是不可能很好的檢測手機(jī)配件的平面度的，況且這種做法也很有可能刮傷產(chǎn)品，另這種做法人工成本也很高。

新一代QA是用激光平面度測量儀來檢測手機(jī)中殼、小中殼、后蓋的平面度的，這種做法的好處是：、精確、不刮傷、節(jié)省用工成本。

激光平面度測量儀測量原理是：通過非接觸式的取點(diǎn)或掃描的方式對手機(jī)中殼、小中殼、后蓋的平面度檢測。

目前市面上的激光平面度測量儀有兩種：1、復(fù)合式的激光平面度測量儀，其具有二次元平面尺寸測量的功能，同時(shí)也具有激光測量平面度的功能，但相對來講因?yàn)楣δ鼙容^多屬于復(fù)合式的，所以測量平面度的效率會低一點(diǎn)，適合于需要綜合檢測的廠家。